產品明細
多層板壓合機
產品介紹
提供實驗室生產多層板製作能力
因應現代的電子電路設計，多層板是必需學習的設計技能。多層板壓合機能在實驗室完成多層板的打樣製作能力，及快速學習多層板的設計與佈線能力。
MultiPress S4是LPKF全新設計的電路板多層壓合機，適用於硬性、軟性、軟硬複合的電路板材料熱壓合。新增抽真空功能和壓合溫度提高至320ºC，因此特別適合RF射頻材料熱壓合。一體式設計，機台下方有輔助輪方便隨處移動。
全新的直觀式圖形操作介面而且操作容易，初學者可輕鬆快速上手製作多層板。亦可自行設定3~5個壓合溫區、抽真空、壓力和冷卻等參數設定，來因應不同的電路板材料使用。例如高頻電路常用的Rogers電路板，使用者可自行嘗試設定不同的參數組合，來完成RF多層板。
操作簡單，使用者可選擇內建材料參數，就可以輕鬆啟動多層板製程。
特點：
‧ 可製作硬性、軟性、軟硬複合電路板材料
‧ 因溫度可高達320ºC，適合製作RF高頻電路板
‧ 觸控螢幕和先進直覺式圖形化使用者介面
‧ 多達5個可自行編輯的溫度/壓力加工步驟
‧ 具有抽真空功能和排氣設計
‧ 無需額外附件，一體化設計
‧ 機台下方有輔助輪，使用者可輕鬆移動
產品規格
備註
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