產品明細
桌上型電鍍機
產品介紹
貫孔電鍍─孔金屬化，電鍍銅及化學鍍錫：貫孔電鍍是兩層至多層電路板製作中心的必要程序。LPKF新發售的Contac S4，擁有6個藥劑槽，即6個操作步驟，使用者僅需將要加工的板材按照每個階段，依序放入不同的藥劑槽即可。此貫孔電鍍程序會在所有的孔洞上，產生可靠的銅層。Contac S4最多可處理8層，且最大的孔直徑跟PCB厚度比為1：10。Contac S4可選配的化學錫槽步驟，提升板材表面防護能力之外也較容易銲接。
增進銅層堆積，可製作盲孔電鍍：Contac S4採用了最佳化陽極板及反向脈衝電鍍，並利用碳做為活化劑，以確保能電鍍均勻。新增的微導孔清潔步驟，可以清除埋孔裡多的活化劑，能有效地在孔洞和基板的平整金屬表面上，電鍍均勻厚度的微電銅層。
操作簡單：觸控式操作面板，內建操作參數管理，能引導無任何經驗的使用者完成貫孔電鍍。使用者亦可在任何時間，自行更改參數設定。無需具備化學相關知識，及藥劑槽分析數據，因為系統會自動顯示提醒必要的維護步驟。Contac S4桌上型電鍍機，結合多功能、外型美觀、和實用性，製作品質與電路板板廠一致，是個相當強而有力的好幫手。
特點：
‧ 新增微導孔清潔步驟
‧ 可選購化學鍍錫
‧ 反向脈衝
‧ 操作簡單
‧ 符合MSDS規範
產品規格
備註
無