產品介紹

適合高速高精度樣品製作及小批量生產，如HDI高精度數位電路、高頻和微波等領域。可加工材質如FR4電路板、軟板、PET鍍鋁、Al2O3陶瓷基板、Duroid、Rogers和PTFE等高頻電路板。

全新的設計：新款LPKF ProtoLaser S4，新穎的外觀設計，搭配智慧型軟體及穩定的運作系統，讓操作、維護更加容易。

CP(Cost-effectiveness)值高：適合5G的開發研究，是電子實驗室中值得投資的研發設備。快速且精確地製作精密的間距，並用雷射直接消融大面積的金屬，無化學蝕刻製程，無需刀具或覆蓋任何的防護膜。

應用範圍更廣：ProtoLaser S4使用綠光雷射(波長532nm)拓展了新的材料應用範圍。綠光雷射可加工經電鍍處理過的電路板，鍍層板的厚度高達6μm，還可切割厚度高達0.8mm的硬性或軟性基板。

光學標靶定位系統：全新設計的鏡頭和影像處理系統，高解析和快速偵測演算定位，能有效提升製作效率。在加工電路圖形能夠快速自動定位，方便雙面板的製作。

特點：
‧ 專業級雷射電路板加工
‧ 雷射波長532nm(green)
‧ 可靠性高、加工精準度高
‧ 專利製程雷射繞邊、雷射切絲、雷射熱剝除銅箔，製作速度快
‧ 容易操作的CircuitPro PL引導式軟體
‧ 內建光學標靶定位系統
‧ 加工材料：FR4、PET、RO高頻電路板、Al2O3、陶瓷基板...