產品介紹

Viscom強大的SPI系統能夠以最外的速度與最高的精度檢測SMD生產中的焊膏塗佈品質。系統能精確檢測3D特性，包括體積、高度、形狀，以及表面積、位移與塗佈不均現象。這款3D內聯檢測系統展現了Viscom數十年來可靠、高生產率焊膏檢測領域的深厚經驗。最新的感應器技術採用垂直攝影機和四側視角，實現最高檢測品質。真實的彩色影像確保快速且清晰的驗證。FastFlow處理技術透過組件的同步進料與出料，確保實現極高的產能。該系統可實現最短的處理時間，同時將機械衝擊負荷降至最低。SMT生產線內的智慧化網路，無論在單通道或雙通道配置下，皆能提升製程穩定性與效率。

特點：
。卓越的缺陷識別能力
。尖端的3D攝影技術
。高速的檢測速度
。快速處理PCB
。使用Viscom Quality Uplink進行端到端流程分析
。閉環功能提升品質與效率
。整合式驗證
。彈性整合至現有生產流程中
。改良的人體工學設計