電鍍及多層板

EasyContac

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EasyContac是一款利用手工方法來完成雙層板貫孔的工具組,無化學藥劑,而且價格非常經濟實惠,鉚定後可固定銅箔,也可用來協助修復大電流銅箔剝離。 操作方法相當簡單,無需使用特殊的工具、容器及.....

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ProConduct

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採用專門研製的無化學高分子導電膏,幾分鐘內即可快速方便地完成上千孔的孔金屬化(貫孔),既適合雙面電路板,又可用於多層電路板。貫孔處理安全、迅速、簡單易用,品質可靠,熱穩定性佳。使實驗室的電路板製作,可.....

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Contac S4

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貫孔電鍍─孔金屬化,電鍍銅及化學鍍錫:貫孔電鍍是兩層至多層電路板製作中心的必要程序。LPKF新發售的Contac S4,擁有6個藥劑槽,即6個操作步驟,使用者僅需將要加工的板材按照每個階段,依序放入不.....

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ViaCleaner

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多層板Via導通孔的連接可靠度是必需的,對需要在具有高密度電路佈局的電路板上,是一個必要條件。 獨立的每一層板,藉由電鍍的方法來互相通電連接。多層板在塗上活化劑後,透過電鍍形成電氣連接。對盲孔而.....

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MultiPress S

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MultiPress S是LPKF專為研發單位設計的電路板多層板壓合機,適用於硬性、軟性電路板材料的熱壓合。在熱壓合過程中,整個壓板施壓均勻,控制溫度、壓力、時間等工作參數精確,使得壓合的層壓板內部溫.....

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資料筆數:共 5 筆

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